1. 差分需要按照阻抗线宽走

2.跨接器件旁边要多打地过孔，间距建议2mm,有器件的地方可以不满足

3.变压器需要所有层挖空处理

4.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil，尽量单独打孔，器件靠近管脚摆放

5.差分信号焊盘出线需要在优化一下

6.晶振下面不要放置器件，需要走类差分处理，尽量不要换层

7.注意确认此处是否满足载流

8.器件摆放不要干涉

9.走线尽量不要从小器件中间穿，间距过近，后期容易造成短路

10.地网络就近打孔，后期铺整版地铜进行连接，不用走线连接

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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