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  1. 跨接器件旁边要多打地过孔

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2.焊盘出线需要优化一下

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3.晶振需要走类差分

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4.确认一下此处是否满足载流

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5.TX和RX中间尽量添加一根地线进行分隔

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6.焊盘需要开窗处理,后期没法进行上锡焊接

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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