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跨接器件旁边要多打地过孔
2.焊盘出线需要优化一下
3.晶振需要走类差分
4.确认一下此处是否满足载流
5.TX和RX中间尽量添加一根地线进行分隔
6.焊盘需要开窗处理，后期没法进行上锡焊接
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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