要求单点接地,一路dcdc电路GND焊盘都连接都芯片下方打孔
大电感下方同层铺铜挖空处理
同层连接多余打孔
相邻电路大电感朝不同方向垂直放置
多处GND网络飞线未处理,底层应大面积铺GND网络铜皮
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