在IC封装的分析中，为了能够提取到更加趋近于真实测量结果的S参数（或者其他参数），需要在封装体上添加假性球体和参考层，下面来讲解在Sigrity™ PowerSI®工具中添加假性球体和参考层的方法。

【第二步】进行三维预览，可以看到导入的封装体下面没有焊接球和参考层

【第三步】选择命令File-Merge-Pseudo PCB命令

一般的封装体下面都是PCB，因此选择关联的封装为BGA的类型。在右侧的Connection method里面选择进行连接的方式。Add solder balls表示在封装上添加BGA的焊接球连接。Extermal mcp 是通过导入MCP的文件关联连接。Short circuit是短路连接。一般封装体选择Add solder balls。

height是高度，radius是直径，比如可以设置成0.5mm高度，radius设置成0.2mm。勾选package on top表示封装体放在参考层PCB的上面。Alias if short表示添加的焊球连接到添加的参考层上。