随着电子技术高速发展，PCB板上的元件密度翻倍增长，信号传输速度更快，随之而来是更严重的热量积累问题，这很考验电路板的散热性能，如果你还在发愁电路板散热不行的问题，或许可以看看下面方法！

1、优化元器件布局

在布置元器件时，应将除温度检测器件以外的温度敏感器件放在靠近进风口的位置，并位于功率大、发热量大的元器件的风道上游，尽量远离发热量大的元器件，以避免辐射的影响。同时，将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，如果不能承受较高温度，也应放在进风口附近，并尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。大功率的元器件应尽量分散布局，避免热源集中，不同大小尺寸的元器件尽量均匀排列，使风阻均布，风量分布均匀。

2、合理使用散热器

对于发热量大的元器件，可以添加散热器或导热管进行散热。当无法降低温度时，可以使用带风扇的散热器来增强散热效果。同时，散热器的配置应便于机柜内换热空气的流通，靠自然对流换热时，散热肋片长度方向应垂直于地面；靠强迫空气散热时，应取与气流方向相同的方向。

3、利用PCB本身散热

通过大面积的铺铜或者利用地连接过孔将热量导到PCB板的平面层中，可以充分利用整块PCB板来散热。同时，可以考虑使用散热背板，这是一种放置在PCB背面的散热板，可以通过增大散热面积来提高散热效果。

4、使用散热材料

散热膏是一种能够填充微小间隙并提高导热性能的材料，常用于散热元件与散热片之间的接触面上，能够提高散热效果。此外，也可以考虑使用具有优秀散热性能的PCB材料，如铝基板等。

5、优化散热结构

如散热管道和散热罩壳等结构，可以通过在PCB上布置散热管道来加速热量的传递，提高整体散热效果；散热罩壳则可以覆盖住散热元件，防止热量流失和外界环境对散热的干扰。

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