建议顶底层可以铺上大地铜：

铜皮注意这种尖角：

注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部，晶振需要净空：

晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔：

跨接器件两边可以多打地过孔：

差分打孔换层的两侧可以放置地过孔，缩短回流路径：

此处晶振净空调整下：

等长之间注意保持3W间距，没满足的都需要调整：

并且等长线的GAP需要大于等于3W长度：

差分对内等长需要保持5MIL误差：

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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