建议顶底层可以铺上大地铜:
铜皮注意这种尖角:
注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部,晶振需要净空:
晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔:
跨接器件两边可以多打地过孔:
差分打孔换层的两侧可以放置地过孔,缩短回流路径:
此处晶振净空调整下:
等长之间注意保持3W间距,没满足的都需要调整:
并且等长线的GAP需要大于等于3W长度:
差分对内等长需要保持5MIL误差:
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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