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凡亿专栏 | AD-全能21期-DM642开发板第一次作业
AD-全能21期-DM642开发板第一次作业

建议顶底层可以铺上大地铜:

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铜皮注意这种尖角:

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注意此处的铜皮 不要铺到晶振内部,晶振需要净空:

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晶振包地处理沿着器件丝印边框打孔:

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跨接器件两边可以多打地过孔:

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差分打孔换层的两侧可以放置地过孔,缩短回流路径:

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此处晶振净空调整下:

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等长之间注意保持3W间距,没满足的都需要调整:

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并且等长线的GAP需要大于等于3W长度:

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差分对内等长需要保持5MIL误差:

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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