在半导体制造中，硅片是芯片制造的基础材料，其规格和特性对最终产品的性能至关重要，但如果了解硅片的设计，很容易发现2、4、6寸硅片经常留有旁边（Flat）设计，这是为什么？

1、平边（Flat）是什么？

平边，也叫做定位边，是硅片上被刻意切割出一个或多个缺觉，这些平边在硅片被切割成单片之前，就已经在硅锭上通过金刚锯切割而成，平边的作用如下：

·定位与对准：在制造过程中，平边可帮助设备精确定位和对准硅片，确保后续加工步骤的准确性和一致性；

·晶向识别：平边的位置和数量与硅片的晶向密切相关，通过观察平边配置，可迅速判断硅片的晶向类型，如<111>、<110>或<100>。

2、平边与晶向的关系是什么？

硅片的晶向对其物理和化学性质具有重要影响，常见的晶向包括<111>、<110>和<100>，而平边的配置与晶向之间存在特定的对应关系：

当主定位边与次定位边夹角为45°时，硅片类型为n型<111>。

当主定位边与次定位边夹角为90°时，硅片类型为p型<100>。

当主定位边与次定位边夹角为180°时，硅片类型为n型<100>。

注：对于<110>晶向，由于其不是主流的硅片晶向，因此没有一个统一的标准来表示。硅片供应商可以根据自己的标准来设定<110>晶向的平边配置。

3、为什么要在2、4、6寸硅片添加平边？

·提高加工效率：通过平边可进行定位和对准，显著提高设备的加工效率，降低废品率；

·保证产品质量：精确的晶向识别有助于确保芯片物理和化学符合设计要求，从而提高产品质量；

·便于追溯与管理：平边的配置可以作为硅片的身份标识，方便制造商对硅片进行追溯和管理。

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