简介

Kintex™ UltraScale+™ 器件在 FinFET 节点中提供高性价比，为需要高端功能（包括 33Gb/s 收发器和 100G 连接内核）的应用提供了经济高效的解决方案。该产品系列同时支持数据包处理和 DSP 密集型功能，是无线 MIMO 技术、Nx100G 有线网络、以及数据中心网络和存储加速等应用的理想选择。

参数

XCKU5P-2FFVA676E

逻辑元件数量：474600 LE

自适应逻辑模块 - ALM：27120 ALM

嵌入式内存：16.9 Mbit

输入/输出端数量：256 I/O

电源电压-最小：825 mV

电源电压-最大：876 mV

最小工作温度：0°C

最大工作温度：+ 100°C

数据速率：32.75 Gb/s

收发器数量：16 Transceiver

安装风格：SMD/SMT

封装 / 箱体：FBGA-676

分布式RAM：6.1 Mbit

内嵌式块RAM - EBR：16.9 Mbit

湿度敏感性：Yes

逻辑数组块数量——LAB：27120 LAB

工作电源电压：850 mV

XCKU5P-L2FFVB676E

LAB/CLB 数：27120

逻辑元件/单元数：474600

总 RAM 位数：41984000

I/O 数：280

电压 - 供电：0.698V ~ 0.876V

安装类型：表面贴装型

工作温度：0°C ~ 110°C（TJ）

封装/外壳：676-BBGA，FCBGA

供应商器件封装：676-FCBGA（27x27）

XCKU5P-3FFVB676E

产品种类：FPGA - 现场可编程门阵列

系列：XCKU5P

逻辑元件数量：474600 LE

自适应逻辑模块 - ALM：27120 ALM

嵌入式内存：16.9 Mbit

输入/输出端数量：272 I/O

电源电压-最小：850 mV

电源电压-最大：850 mV

最小工作温度：0°C

最大工作温度：+ 100°C

数据速率：32.75 Gb/s

收发器数量：16 Transceiver

安装风格：SMD/SMT

封装 / 箱体：FBGA-676

分布式RAM：6.1 Mbit

内嵌式块RAM - EBR：16.9 Mbit

湿度敏感性：Yes

逻辑数组块数量——LAB：27120 LAB

工作电源电压：850 mV

应用

• 112MHz点对点MWR调制解调器与数据包处理

• 1GHz eBand调制解调器与数据包处理

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