1. 采用单点接地，只用在芯片中间打孔进行回流，其他地方不用打孔

2.铺铜和走线选择一种即可

3.打孔区域尽量避开焊盘，并且铺铜要包裹住焊盘

器件摆放尽量中心对齐处理

焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊

散热过孔需要开窗处理

器件摆放间距过近，丝印干涉

以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

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