Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。

• 具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps

• 业界首创的 PCI Express* ( PCIe* ) 5.0和 Compute Express Link* ( CXL* )支持

• 用于集成封装内HBM2E存储器的选项，实现了业界最高的存储器带宽—超过每秒1太字节(TBps)。

• 系统级封装(SiP)小芯片架构

  • 通过在SiP中集成异构技术，为高度特定的应用提供量身定制的灵活解决方案

  • 采用先进的3D封装技术，例如：嵌入式多晶片互连桥接(EMIB)，将传统的FPGA晶片与专用半导体小芯片集成在单一器件封装中

与上一代FPGA相比，Agilex 7 FPGA产品系列的架构性能平均提高了50%， 总功耗降低了高达40%。为实现这一进步，该产品系列采用了以下的关键创新和技术：

• 先进的10纳米SuperFin和7技术

• 第二代Hyperflex FPGA架构

• 高度的系统集成

• SmartVID标准电源器件

• 电源岛，电源门控和其他降耗技术

这些功能和高级特性可为大多数计算密集型、带宽密集型和存储器密集型应用实现定制的连接和加速。这些应用跨越众多领域，包括：通信、高性能计算、视频和广播设备、高端测试和测量、医疗电子、数据中心和国防。

1、AGFA023R25A2E3E / AGFA023R25A3E3E ：

架构：MPU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点

I/O 数：480

闪存大小：-

RAM 大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：1.4GHz

主要属性：FPGA - 2.3M 逻辑元件

工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：2581-FBGA

供应商器件封装：2581-FBGA

2、AGFA023R25A1I1V：

架构：MPU，FPGA

核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点

I/O 数：480

闪存大小：-

RAM 大小：256KB

外设：DMA，WDT

连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG

速度：1.4GHz

主要属性：FPGA - 2.3M 逻辑元件

工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）

封装/外壳：2581-FBGA

供应商器件封装：2581-FBGA

Agilex™ 7 F-系列 023 FPGA（R25A）系列器件：

AGFA023R25A2E3E

AGFA023R25A3E3E

AGFA023R25A1I1V

AGFA023R25A2E2V

AGFA023R25A2I3E

AGFA023R25A3E4X

AGFA023R25A2E4F

F 系列FPGA主要功能：

采用第二代Intel ® Hyperflex™ FPGA 架构

具有精度可调 DSP

加强的DDR4 接口

集成硬化四核 Arm Cortex-A53 处理器选项

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