Agilex 7 FPGA产品系列包括业界最高性能的FPGA和SoC。Agilex 7 FPGA和SoC由高性能的F系列、I系列和M系列FPGA组成，为要求最高的应用提供了一系列的高级功能。
具有业界最高数据速率的收发器—高达116 Gbps
业界首创的 PCI Express* ( PCIe* ) 5.0和 Compute Express Link* ( CXL* )支持
用于集成封装内HBM2E存储器的选项，实现了业界最高的存储器带宽—超过每秒1太字节(TBps)。
系统级封装(SiP)小芯片架构
通过在SiP中集成异构技术，为高度特定的应用提供量身定制的灵活解决方案
采用先进的3D封装技术，例如：嵌入式多晶片互连桥接(EMIB)，将传统的FPGA晶片与专用半导体小芯片集成在单一器件封装中
与上一代FPGA相比，Agilex 7 FPGA产品系列的架构性能平均提高了50%， 总功耗降低了高达40%。为实现这一进步，该产品系列采用了以下的关键创新和技术：
先进的10纳米SuperFin和7技术
第二代Hyperflex FPGA架构
高度的系统集成
SmartVID标准电源器件
电源岛，电源门控和其他降耗技术
这些功能和高级特性可为大多数计算密集型、带宽密集型和存储器密集型应用实现定制的连接和加速。这些应用跨越众多领域，包括：通信、高性能计算、视频和广播设备、高端测试和测量、医疗电子、数据中心和国防。
1、AGFA023R25A2E3E / AGFA023R25A3E3E ：
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
I/O 数：480
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.3M 逻辑元件
工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2581-FBGA
供应商器件封装：2581-FBGA
2、AGFA023R25A1I1V：
架构：MPU，FPGA
核心处理器：带 CoreSight™ 的四核 ARM® Cortex®-A53 MPCore™，ARM NEON，浮点
I/O 数：480
闪存大小：-
RAM 大小：256KB
外设：DMA，WDT
连接能力：EBI/EMI，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG
速度：1.4GHz
主要属性：FPGA - 2.3M 逻辑元件
工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳：2581-FBGA
供应商器件封装：2581-FBGA
Agilex™ 7 F-系列 023 FPGA（R25A）系列器件：
AGFA023R25A2E3E
AGFA023R25A3E3E
AGFA023R25A1I1V
AGFA023R25A2E2V
AGFA023R25A2I3E
AGFA023R25A3E4X
AGFA023R25A2E4F
F 系列FPGA主要功能：
采用第二代Intel ® Hyperflex™ FPGA 架构
具有精度可调 DSP
加强的DDR4 接口
集成硬化四核 Arm Cortex-A53 处理器选项
注：本文部分内容与图片来源于网络，版权归原作者所有。如有侵权，请联系删除！
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