最近，2024年高考已结束，十年寒窗，静待一朝，许多高三生希望借此高考金榜题名，读上985/211等。虽然高考有语数英、文综/理综等，但如果有一场属于工程师的PCB高考，你会做出几道题？

以下是电子工程师的PCB题目，看看有哪些题目你会做？

一、填空

1.PCB上的互连线按类型可分为（）和（） 。

2.引起串扰的两个因素是（）和（）。

3.EMI的三要素：（）。

4.1OZ铜 的厚度是（）。

5.信号在PCB(Er为4)带状线中的速度为:（）。

6.PCB的表面处理方式有：（）。

7.信号沿50欧姆阻抗线传播.遇到一阻抗突变点.此处阻抗为75欧姆.则在此处的信号反身系数为（）。

8.按IPC标准.PTH孔径公差为:（）NPTH孔径公差为：（）。

9.1mm宽的互连线(1OZ铜厚)可以承载（）电流。

10.差分信号线布线的基本原则：（）。

11.在高频PCB设计中，信号走线成为电路的一部分，在高于500MHz频率的情况下，走线具有（）特性。

12.最高的EMI频率也称为（），它是信号上升时间而不是信号频率的函数。

13.大多数天线的长度等于某一特定频率的λ/4或λ/2(λ为波长)。因此在EMC规范中，不容许导线或走线在某一特定频率的λ/20以下工作，因为这会使它突然变成一根高效能的天线，（）会造成谐振。

14.铁氧体磁珠可以看作（）。在低频时，电阻被电感短路，电流流向（）;在高频时，电感的高感抗迫使电流流向（）。在高频时，使用铁氧体磁珠代替电感器。

15.布局布线的最佳准则是（）。

二、判断

1.PCB上的互连线就是传输线. ( )

2.PCB的介电常数越大.阻抗越大.( )

3.降底PP介质的厚度可以减小串扰.( )

4.信号线跨平面时阻抗会发生变化.( )

5.差分信号不需要参考回路平面.( )

6.回流焊应用于插件零件.波峰焊应用于贴片零件.( )

7.高频信号的回路是沿着源端与终端两点距离最短路径返回.( )

8.USB2.0差分的阻抗是100欧姆.( )

9.PCB板材参数中TG的含义是分解温度.( )

10.信号电流在高频时会集中在导线的表面.( )

三、选择

1、影响阻抗的因素有( )

A.线宽

B.线长

C.介电常数

D.PP厚度

E.绿油

2.减小串扰的方法( )

A.增加PP厚度

B.3W原则

C.保持回路完整性;

D.相邻层走线正交

E.减小平行走线长度

3.哪些是PCB板材的基本参数( )

A.介电常数

B.损耗因子

C.厚度

D.耐热性

E.吸水性

4.EMI扫描显示在125MHZ点频率超标.则这一现象可能由下面哪个频率引起的( )

A.12.5MHZ

B.25MHZ

C.32MHZ

D.64MHZ

5.PCB制作时不需要下面哪些文件( )

A.silkcreen

B.pastmask

C.soldermask

D.assembly

6.根据IPC标准.板翘应<= ( )

A.0.5%

B.0.7%

C.0.8%

D.1%

7.哪些因素会影响到PCB的价格( )

A.表面处理方式

B.最小线宽线距

C.VIA的孔径大小及数量

D.板层数

8.导网表时出现如下错误:ERROR:Canot find device file for'CN-MINPCI-126'原因可能是( )

A.封装名有错

B.封装PIN与原理图PIN对应有误

C.库里缺少此封装的PAD

D.零件库里没有此封装

四、术语解释

微带线(Microstrip)： 

带状线(Stripline)：

55原则：

集肤效应：

零欧姆电阻：

走线长度的计算：

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