想必大家都有这样的经验，好不容易做好电子设计，开始试产，但电路板成本过高让客户不满，所以必须采取方案将成本降低，那么如何做？

1、印制线路板尺寸设计

• 缩小PCB尺寸：每减少10%PCB面积，可节省8-12%的材料成本（基于普通PCB板材价格）；

• 标准化尺寸：采用标准尺寸的PCB板，可提高材料利用率5%，减少废料约3%。

2、印制线路板的层数

• 减少层数效益：从6层减少到4层，假设每层材料成本为X元/平方米，面积A平方米，则直接节省成本为2XA元。同时，加工费用（如层压、钻孔）也会相应降低约15-20%。

• 平衡层数与性能：在某些情况下，虽然增加层数会增加成本，但可减少PCB总体尺寸或提高信号完整性，需根据具体项目需求进行成本效益分析。

3、CEM-3材料替代

• 材料成本对比：以铝基覆铜板为基准，CEM-3材料的价格通常可低20-30%，具体取决于市场供应情况；

• 综合考虑：虽然CEM-3成本低廉，但必须注意热膨胀系数、机械强度等是否满足设计要求。

4、导体图形的线路与间隙宽度之比

• 增大L/S比：将L/S比从3:3增大到4:4，可降低约5-8%的加工难度和成本，因为细线和窄间隙的加工更加耗时和昂贵；

• 优化设计：通过CAD软件优化布线，减少不必要的复杂图形，可进一步降低加工成本。

5、通孔的孔径

• 合理孔径范围：根据设计要求，选择合适的孔径大小。如：对于一般信号线，0.3-0.5mm孔径最为合适，既能满足性能要求，也能控制成本；

• 减少通孔数量：每减少10%的通孔数量，可节省约5-7%的钻孔成本。

6、用银浆料填充通孔

• 成本效益分析：采用银浆料填充通孔，相较于传统镀铜工艺，材料成本可降低约10-15%（取决于银浆料与铜的价格差异）。但需注意，银浆料的导电性能和可靠性需经过严格测试；

• 加工效率提升：银浆料填充工艺通常更快，可提高生产效率约20-30%。

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