MacDermid分享玻璃基板填孔与高密度电镀方案技术示意图（原创绘制，非现场照片或官方图表）：玻璃通孔底部填充与铜金属化结构示意图导语玻璃基板和高密度封装的铜填孔工艺，是本周TPCA Show与IMPACT 2026技术议程之一。MacD

PCB制板服务2026-09-18PCB过孔有几种类型？通孔/盲孔/埋孔区别和应用凡亿电路工程师显微镜检查PCB过孔｜凡亿电路PCB制板服务PCB过孔有几种类型？结论：主要分通孔、盲孔、埋孔三种，通孔工艺成熟成本低，盲孔和埋孔节省布线空间但

凡亿电路DIP插件加工能力：波峰焊和手工焊接服务凡亿电路DIP插件波峰焊生产线虽然表面贴装技术已经成为电子制造的主流，但很多连接器、大功耗器件、变压器、继电器等元件仍然需要通过通孔插装的方式焊接到PCB上。DIP插件加工是PCBA整机组装中

HDI盲埋孔工艺是什么？在什么情况下需要用到HDI板做电子产品开发这几年，你会发现一个趋势：产品越来越薄、器件越来越密、I/O引脚越来越多。普通的通孔板越来越难满足设计要求，HDI板（高密度互连板）的应用场景越来越多。HDI板到底是什么？什

玻璃基板TGV量产突破：京东方通线、沃格量产，先进封装迎历史拐点据东方财富网报道，京东方玻璃基封装载板自动化试验线于2026年上半年实现全自动化设备通线，设计产能1000片/月，已掌握TGV（玻璃通孔）开孔、深孔填铜、增层布线等全流程工艺。

画PCB封装时，不少人纠结排针的通孔焊盘要不要加泪滴，怕不加的话插拔几次就断焊。不用一刀切做决定，结合使用场景判断，就能明确要不要加、怎么加。1. 高插拔场景必须加泪滴频繁插拔的外接接口排针，比如调试口、电源输入排针，一定要加泪滴。泪滴能在

同一款器件的PCB封装，发给不同板厂生产，返回的焊盘尺寸却各有差异，想找IPC规范核对却不知道从哪入手。不用翻完几百页的标准文档，按对应章节精准定位，就能快速找到统一的判定依据。1. 先锁定核心基础标准优先查IPC-7351《表面贴装设计和

画PCB封装时，不少人对着1mm引脚的通孔焊盘犯难，孔径开小了插不进，开太大又虚焊，反复改好几次都踩坑。其实不用凭感觉试，按工业通用的分层逻辑定参数，一次就能适配插件和焊接需求。1. 先算基础钻孔尺寸核心原则是给引脚留足装配余量。1mm的引

TGV玻璃基板：PCB基板终局变革，2026量产元年开启2026年，被业界公认为玻璃基板商业化元年。当传统ABF、硅基基板在线宽、散热、信号传输等领域触及物理极限时，TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）技术正以革命性姿态席

铺铜散热，人人都会。但很多人只顾着把铜皮铺大，却忽略了一个更关键的动作——打通孔。事实证明，在电源电路里，过孔才是散热的灵魂。1、加大面积，受益有天花板铜皮面积越大，结温越低，这没错。但FR4基材导热极差，热量在水平方向只能靠铜皮慢慢扩散。

在高速PCB设计中，过孔的寄生电容直接影响信号完整性。通孔、背钻与盲埋孔因结构差异，寄生特性各不相同，需针对性优化。1、通孔的寄生电容通孔的寄生电容主要来自焊盘与地层的平板电容效应，计算公式为：C ≈ 1.41εTD1/(D2-D1)其中，

在多层PCB设计中，过孔是连接不同层的关键结构。通孔、盲孔、埋孔各具特点，正确选择对电路性能至关重要。1、通孔通孔：贯穿整个PCB，工艺成熟、成本低，是应用最广泛的过孔类型。它适用于大多数常规设计，如电源/地连接、元件安装定位等。但通孔会占

在Altium Designer里画完PCB，想让板厂做出实物，光有设计图可不够，还得靠Drill和Gerber这两个“密码本”传递制造信息。它们分工明确，缺一不可。职责不同：钻孔与画图Drill文件：管“打孔”。所有通孔、盲孔、安装孔的位

孔（via）是PCB多层板的重要组成部分之一，可分为通孔、盲孔、埋孔等，但也可以理解为，PCB上的每一个孔都可以称之为过孔。今天本文将分享via孔的选择指南。1、按信号类型选孔型高速信号：必须用微孔（直径≤0.15mm）或盲孔，减少寄生电容

深圳企业PCBAIR近日宣布成功开发8层玻璃芯PCB制造技术，该技术融合TGV（玻璃通孔）与多层RDL（重布线层）工艺，主要面向人工智能与高性能计算领域的封装级高速互联需求。据介绍，该8层玻璃芯PCB采用对称式低内应力叠层结构设计，得益于玻

在高速电子设备设计中，PCB封装技术术语是电子工程师精准沟通的基石，因此本文将从PCB设计、制造、规范三方面谈谈其常见的20个核心术语，以供工程师学习。一、PCB设计1. Annular Ring（孔环）绕接通孔壁外平贴在板面的铜环，内层板

当摩尔定律放缓，3D芯片堆叠成为延续性能跃升的关键路径。这项技术如何实现“芯片叠罗汉”？答案藏在硅通孔、微凸点与热管理创新中。一、核心工艺：TSV技术穿透硅层硅通孔（TSV）刻蚀深反应离子刻蚀（DRIE）在硅片上打出微米级孔洞，纵横比可达1

当5G基站因1μm的通孔错位导致信号衰减超标，当服务器主板因阻抗失配引发数据丢包，PCB工程师终于意识到：层间互连的精度控制，早已超越“工艺要求”，成为决定产品生死的技术红线。一、通孔阻抗失配：高速信号的“隐形杀手”核心矛盾：通孔的物理结构