在电子产品的设计与制造中，散热性能是评估PCB板性能优劣的关键因素之一。随着电子设备集成度的不断提升，功率器件产生的热量也随之增加，如何有效散热成为了工程师们亟待解决的问题。在众多PCB板中，铝基板以综合散热能力最强的PCB闻名于世，成为高端电子产品散热解决方案的首选。

1、铝基板是什么？

铝基板，作为一种特殊的金属基覆铜板，其核心优势在于其出色的散热性能。它由电路层（铜箔）、绝缘层和金属基层（通常为铝板）三层结构组成，部分高端应用还采用了双面板或多层板设计，以满足更为复杂的电路布局和散热需求。

2、铝基板的散热能力为什么那么强？

高效热传导：铝基板的核心在于其金属基层——铝板，它拥有优异的热传导性能，能够迅速将功率器件产生的热量从电路层通过绝缘层传导至铝板，并通过铝板的大面积散发热量，从而显著降低热阻，提升散热效率。

机械性能优良：相较于传统的FR-4板材和厚膜陶瓷电路，铝基板不仅保持了良好的热传导性能，还具备出色的机械强度、耐冲击性和抗振动性，适用于各种恶劣的工作环境。

多样化表面处理：铝基板可根据实际需求进行多种表面处理，如沉金、电金、喷锡等，以满足不同的电气性能和外观要求，同时确保良好的焊接性和耐腐蚀性。

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