在PCB设计里，可以说细节决定了其成败，从加工层次定义到图形层使用，每一步都需要严谨处理，以此避免后续生产中的诸多问题。因此本文将总结PCB设计时最长遇见的十大棘手问题，并列出其直接解决方法，希望对小伙伴们有所帮助。

1、填充块用作焊盘

问题：填充块焊盘无法生成阻焊数据，影响焊接；

解决方案：使用标准焊盘设计，避免使用填充块。

2、电地层设计复杂

问题：花焊盘与连线设计不当，易导致短路或连接错误；

解决方案：仔细规划电源与底层隔离线，确保无缺口且连接正确。

3、加工层次定义模糊

问题：单面板设计未明确TOP或Bottom层，导致生产错误；

解决方案：明确标注PCB的正反面，确保加工层次无误。

4、大面积铜箔与外框过近

问题：铜箔距外框过近，易铣形时受损；

解决方案：铜箔至少保持0.2mm以上间距至外框边缘。

5、表面贴装焊盘过短

问题：焊盘过短影响通断测试；

解决方案：针对高密度表面贴装器件，适当延长焊盘长度以此适应测试针。

6、单面焊盘孔径误设

问题：单面焊盘错误设置孔径，导致钻孔数据错误；

解决方案：单面焊盘不钻孔时，孔径应设为0；如果需要钻孔，需要特别标注。

7、字符布局不当

问题：字符覆盖焊盘或设计不合理，影响测试与焊接；

解决方案：合理布局字符，避免覆盖关键区域，确保字符清晰可辨。

8、填充块过多或细线填充

问题：填充块过多或细线填充增加光绘数据处理难度；

解决方案：减少不必要的填充块，避免使用极细线填充。

9、焊盘重叠

问题：焊盘重叠导致钻孔问题；

解决方案：避免焊盘重叠，确保钻孔位置的唯一性。

10、滥用图形层

问题：图形层使用不当，增加设计复杂性与误解；

解决方案：遵循设计规则，保持图形层清晰、完整，避免无用的连线。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！