在PCB电路板的焊接过程中，助焊剂是必不可少的，可以说有助焊剂的存在，电路板才能紧密连接元件，组成一个整体为人们服务，本文将盘点几个常见的助焊剂问题及其原因，希望对小伙伴们有所帮助。

1、焊后PCB板面残留问题

①焊接前未充分预热或预热温度过低，导致助焊剂未能完全挥发；

②走板速度过快，助焊剂未能充分挥发而残留；

③元件脚和板孔尺寸不匹配，助焊剂易上升造成残留；

④助焊剂长时间使用未添加稀释剂，导致浓度过高，残留物增多；

⑤锡液中添加防氧化剂或防氧化油，影响助焊剂挥发。

锡炉温度不足，助焊剂挥发不完全；

⑥助焊剂涂布量过多，增加残留风险。

2、易燃性问题

①波峰炉无风刀设计，助焊剂涂布过多，预热时易滴落在加热管上；

②走班速度不当，助焊剂未完全挥发即滴落或板面过热；

③工艺设计问题，如PCB板材不佳或发热管与PCB距离过近；

④风刀角度设置不当，助焊剂涂布不均匀，易引发易燃点；

⑤PCB上胶条过多，易被引燃。

3、焊接质量问题

①助焊剂涂布量不足或不均匀，导致漏焊、虚焊；

②手浸锡操作方法不当，影响焊接质量；

③链条倾角设置不合理，影响助焊剂效果。

④波峰不平整，导致焊接不均匀；

⑤焊盘或焊脚氧化严重，影响焊接效果；

⑥PCB布线不合理，元零件分布不当，影响焊接质量；

⑦发泡管堵塞或发泡不均匀，助焊剂涂布不均。

4、焊点外观问题

①助焊剂类型选择不当，导致焊点过亮或不亮；

②所用锡质量不佳，如锡含量过低，影响焊点外观。

5、腐蚀问题

①预热不充分，导致助焊剂及有害物质残留过多，引发腐蚀；

②使用需清洁的助焊剂后未及时清洗，导致腐蚀。

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