在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）制造过程中，沉金和镀金是两种常见的表面处理工艺。它们各自具有独特的特点和应用场景，下面将直接对比这两种工艺的具体区别。

1. 形成方式与厚度

沉金：采用化学反应的方法生成一层镀层，通过化学氧化还原反应在PCB表面沉积一层较厚的镍金合金层。其厚度通常在0.025-0.1um之间，相对较厚。

镀金：采用电解的方式，通过电流在PCB表面电镀一层金。其厚度较沉金薄，且形成的镀层相对较硬。

2. 颜色与外观

沉金：镀层呈现金黄色，颜色较为饱满且均匀，比镀金更黄。

镀金：镀层颜色偏白，带有镍的颜色，光泽度略逊于沉金。

3. 焊接性能

沉金：由于沉金层较软且厚度适中，焊接性能优越，不易造成焊接不良，且对焊接应力的控制更为容易。

镀金：镀金层相对较硬，焊接性能相对较差，有时会出现焊接不良的情况。

4. 耐磨性

沉金：由于沉金层较软，耐磨性较差，特别是在作为金手指等需要频繁插拔的部件时，容易磨损。

镀金：镀金层较硬，耐磨性较好，适用于需要高耐磨性的应用场景，如金手指。

5. 抗氧化性与稳定性

沉金：沉金层的晶体结构更为致密，不易产生氧化，且稳定性好，能够保持长时间的光亮度和色泽。

镀金：虽然也具有一定的抗氧化性，但相对于沉金来说，其稳定性稍逊一筹。

6. 应用场景

沉金：由于其优越的焊接性能和稳定性，沉金工艺常用于对焊接性能和平整度要求较高的PCB板，如高精度电路板、高密度板等。

镀金：镀金工艺因其耐磨性和光泽度，常用于需要高耐磨性和外观要求的场景，如金手指、插接件等。

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