在印刷电路板(PCB)设计中,过孔是用来连接不同层电路的关键部分,其尺寸选择直接影响电路的导电能力、散热效果及整体稳定性,特别是在面对过流过压隐患,合理选择过孔尺寸是很有必要的。
1、外径与内径比
在PCB设计中,过孔的外径与内径之比(AR比)是考虑导电性能和生产成本的关键因素。一般来说,为了应对过压过流风险,建议AR比保持在一定范围内,避免过大或过小。常用的AR比建议为4:1至5:1,即外径约为内径的4至5倍。
2、具体尺寸推荐
内径:在过流需求较大的区域,内径应适当增大以承载更高的电流。具体尺寸可依据电流容量计算,但一般建议内径不小于0.2mm(8mil),以保证足够的导电面积。对于高电流密度的应用,内径可增大至0.3mm至0.5mm。
外径:根据AR比的建议,若内径为0.2mm,则外径应至少为0.8mm至1mm;若内径为0.3mm,则外径应至少为1.2mm至1.5mm。这样的尺寸组合既能满足导电需求,又能在一定程度上减少电镀困难。
3、特殊考虑
对于精密的多层电路板,虽然可以设计更小的过孔以满足空间要求,但需注意过小的过孔可能增加塞孔难度和成本。因此,在精密设计中,过孔尺寸也应适当平衡导电需求和制造可行性。
在过压环境中,除了考虑过孔尺寸外,还需关注过孔的绝缘性能和材料选择,确保电路的安全性和稳定性。
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