随着时代发展，很多电子工程师早已接到许多关于高速PCB的过孔设计，过孔作为连接不同层间信号的关键元素，若设计不当，直接影响信号完整性和系统性能，所以要想做好该设计，应该怎么做？

1、明确过孔尺寸标准

对于标准密度PCB，推荐使用0.25mm钻孔直径，配合0.51mm焊盘和0.91mm POWER隔离区。

高密度PCB可考虑0.20mm钻孔、0.46mm焊盘及0.86mm隔离区，必要时采用非穿导孔技术。

电源和地线过孔应适当增大尺寸，如采用更大焊盘，以减小阻抗。

2、优化Power隔离区

确保Power隔离区足够大，通常设置为D1=D2+0.41mm，依据实际过孔密度调整。

3、减少过孔数量与换层

尽量避免信号线换层，减少过孔使用，以维持信号连续性。

若必须换层，尽量缩短过孔间的信号走线长度。

4、采用薄板设计

采用较薄的PCB板材，有助于降低过孔的寄生电容和电感。

5、精细布局电源与地

电源和地的引脚应就近打过孔，过孔与引脚间引线尽可能短且粗，以减少电感和阻抗。

6、增强信号回流路径

在信号换层过孔周围布置接地过孔，形成短距离信号回流路径，提升信号质量。

7、遵循工艺限制

过孔尺寸的设计徐考虑PCB制造商的钻孔和电镀工艺能力，避免设计超出工艺极限。

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