在印刷电路板(PCB)制造中,很容易遇见各种各样的问题,其中之一是铜片脱落,若是不能排查问题,将直接影响产品的质量和可靠性。因此本文将分析铜片脱落的原因,希望对小伙伴们有所帮助。
1、铜箔蚀刻过度
当铜箔在蚀刻过程中停留时间过长,特别是在使用镀锌铜箔时,由于锌的活泼性,易导致细线路背衬锌层被完全反应,从而使铜箔与基材脱离。此外,蚀刻后水洗及烘干不良,也会使残留蚀刻液持续侵蚀铜箔,造成甩铜现象。
2、机械碰撞
在PCB生产流程中,局部碰撞可能导致铜线受外力作用与基材脱离,这种情况下的脱落铜线通常伴有明显的扭曲或划痕。
3、线路设计不合理
使用过厚的铜箔设计过细的线路,蚀刻时难以精确控制,易造成线路蚀刻过度,进而引发甩铜。
4、层压板叠配问题
层压板叠配时,若PP(半固化片)污染或铜箔毛面受损,将导致铜箔与基材结合力不足,造成铜线脱落。
5、铜箔质量缺陷
铜箔生产时峰值异常或镀层晶枝不良,将直接影响铜箔的剥离强度,使其在后续插件等工艺中易受外力冲击而脱落。
6、铜箔与树脂适应性差
特定性能的层压板(如HTg板料)需使用特定峰值的铜箔匹配,若不匹配将导致铜箔与树脂结合力不足,引发铜线脱落。
本文凡亿教育原创文章,转载请注明来源!
暂无评论