在显示技术高速发展中，LED接口应用广泛，是不少工程师不会陌生的存在。当被要求设计，建议选用哪个封装比较好？LED封装直接影响显示效果、寿命与成本，工程中需根据场景直选最优方案。

1、直插式（Lamp LED）

结构：引脚插入PCB焊接，灯珠裸露。

场景：交通信号灯、户外全彩屏。

优势：散热强、亮度高（>10000nits）、成本低。

劣势：体积大、分辨率低（P6以上间距）。

2、表贴式（SMD）

结构：芯片封装于支架，表面贴装。

细分型号：

SMD 3528/5050：入门级，室内显示屏。

SMD 2121/1921：主流型号，室内小间距（P1.2-P2.5）。

优势：色彩均匀、视角广（>160°）、易维护。

劣势：户外防护性弱，需灌胶处理。

3、芯片级封装（CSP）

结构：无支架，芯片直接封装。

场景：Mini/Micro LED显示、高端手机背光。

优势：体积小（0.2×0.2mm）、亮度高、节能30%。

劣势：工艺难、成本高（单价是SMD的3-5倍）。

4、集成封装（COB）

结构：多芯片直接封装在PCB基板。

场景：会议一体机、指挥中心（P0.5-P1.2间距）。

优势：无焊线、高防护（IP65）、墨色一致。

劣势：维修需换整板，成本随间距缩小指数级上升。

结论：

户外显示（P4以上间距）首选：直插式（Lamp LED）

室内常规显示（P1.5-P3间距）首选：SMD 2121/1921

小间距/Micro LED（P1.0以下）首选：CSP或COB