如果要评选哪家厂商生产CMOS最强？那一定是日本的索尼，凭借该业务，索尼牢牢占据全世界相机市场的主流版图，不论是旗舰手机，还是高端全画幅、中画幅相机，索尼的CIS都是遥遥领先的存在。

近期，晶合集成宣布与思特威联合，成功推出业内首颗1.8亿像素全画幅（2.77英寸）CMOS图形传感器（简称：CIS），为高端但凡相机应用图形传感器提供了更多选择。

据了解，晶合集成是基于自主研发的55nm工艺平台上与思特威共同开发光刻拼接技术，成功客服在像素列中拼接精度管控及良率提升等困难，突破了在单个芯片尺寸上所能覆盖一个常规光罩的极限。同时确保在纳米级的制造工艺上，拼接后的芯片依然可保证电学性能和光学性能的连贯一致。

晶合集成表示，首颗1.8亿像素全画幅CIS的成功试产，既标志着光刻拼接技术在大靶面传感器领域的成功运用，液位未来更多大靶全画幅、中画幅传感器的开发铺平了道路。

据介绍，该产品具备1.8亿超高像素8K 30fps PixGain HDR模式高帧率及超高动态范围等多项领先性能，可兼容不同光学镜头。并且是提升产品在终端灵活应用的适配能力，打破了日本索尼在超高像素全画幅CIS领域长期垄断地位。