近期，美国白宫政府宣布：按照《芯片与科学法案》，英特尔将获得高达30亿美元的直接资金，用于“安全飞地（Secure Enclave）”计划，该计划将为美国政府扩大尖端半导体的可信制造。

对此，英特尔联邦兼总经理克里斯·乔治表示：“英特尔很自豪能够与美国国防部持续合作，帮助加强美国的国防和国家安全系统。今天的声明凸显了我们与美国政府的共同承诺，即加强国内半导体供应链，并确保美国在先进制造、微电子系统和工艺技术方面保持领先地位。”

英特尔CEO帕特·基辛格也表示：作为唯一一家同时设计和制造尖端芯片的美国公司，我们将帮助确保国内芯片供应链的安全。

除此之外，英特尔还透露：其代工厂即将完成历史性的设计和工艺技术创新，其最先进的技术——Intel 18 A有望在2025年投入生产。

据了解，18A是Intel雄心勃勃的“五年，四个节点 (5Y4N)”路线图的巅峰之作。该工艺采用创新设计，将环栅 (GAA) 晶体管技术RibbonFET与背面供电技术PowerVia相结合。

RibbonFET能够精确控制晶体管沟道中的电流，在减少功耗方面发挥着重要作用，同时还能实现芯片组件的进一步小型化。

另一方面，PowerVia将电源与晶圆表面分离，优化信号路径并提高电源效率。这些技术的结合预计将显着提高未来电子设备的计算性能和电池寿命。