在集成电路（IC）设计即将流片的关键阶段，走线布局成为决定芯片性能、功耗及可靠性的重要因素，合理的走线策略不仅能优化信号完整性，也能有效减少噪声干扰，确保芯片功能的正确实现。

1、控制连线长度与增强驱动

金属连线应尽量短以减少延迟和信号衰减；长连线需通过添加buffer提升驱动能力，确保信号质量。

2、优化线宽

长连线的线宽应适当加宽，以降低电阻，减少压降和发热，同时提高信号完整性。

3、避免敏感区域走线

避免在晶体管的沟道上方走线，以减少对晶体管性能的潜在影响。

4、确保连接可靠性

连线接头处必须重叠绘制，确保物理连接稳固，避免开路风险。

5、数模分离原则

数字与模拟电路走线需严格分离，放置数字信号的高频噪声干扰模拟信号，反之亦然。

6、使用Guard Ring隔离

在模拟电路外围设置Guard Ring，必要时单独接地或接电源电压，增强抗干扰能力。

7、优化拐角设计

在模拟电路外围设置Guard Ring，必要时单独接地或接电源电压，增强抗干扰能力。

8、电源与地线分离

芯片内部及数模信号间的电源、地线需独立设计，减少相互干扰，提高电源稳定性。

9、高频信号隔离

芯片内部及数模信号间的电源、地线需独立设计，减少相互干扰，提高电源稳定性。

10、形状优化

芯片内部及数模信号间的电源、地线需独立设计，减少相互干扰，提高电源稳定性。

11、层间规划

芯片内部及数模信号间的电源、地线需独立设计，减少相互干扰，提高电源稳定性。

12、热管理

对于功耗较高的区域，通过合理布局走线以此减少热集中，必要时增加散热结构，确保芯片温度控制在合理范围内。

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