在印刷电路板（PCB）设计中，地孔的布置是可以提高电路性能和稳定性，虽然有种说法认为多打地孔会破坏底层的连续和完整，所以什么情况下，电路板需要多打地孔？

1、散热需求

当PCB上的某些元件（如大功率器件）产生大量热量时，通过增加地孔可以提高热传导效率，帮助散热。

2、多层板地层连接

在多层PCB设计中，为了确保各层之间的地层（Ground Plane）良好连接，需要增加地孔。这有助于维持地层的连续性和完整性，提高电路的接地效果。

3、高速信号换层

在高速信号传输过程中，若信号需要在不同层之间换层，通过增加地孔可以减少信号的阻抗不连续，从而降低信号反射和衰减，提高信号完整性。

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