在柔性线路板（FPC）的设计与制造过程中，选择覆铜还是银浆作为导电材料，是不少工程师需要思考的问题，若是选择不当，很容易影响电路的性能、成本及可靠性。那么应该如何选？

1、高导电性、高电流承载需求

建议选择：覆铜

原因：覆铜具有更强的导电性，能够承载更高的电流，适合需要高导电性、低电阻的电路。

2、低电流需求、经济型应用

建议选择：银浆

原因：银浆的导电性虽略低于覆铜，但足以满足低电流需求的柔性电路。同时，银浆的成本较低，适合经济型需求的柔性电路。

3、高温、潮湿环境耐受性

建议选择：覆铜

原因：覆铜的耐用性和粘附性更高，在高温、潮湿等环境下表现稳定，适合要求较高的耐久性应用。

4、结构简单、工艺要求较低

建议选择：银浆

原因：银浆的工艺较为简单，适合生产工艺要求较低、结构简单的电路。

5、综合性能要求

建议选择：根据具体需求平衡选择

原因：若电路需要兼顾高导电性、环境耐受性及一定的成本效益，需根据具体应用场景，在覆铜与银浆之间做出权衡。

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