在MCU的学习中，大部分人都是学习别人的开发板，例如正点原子、野火等，优点是有可靠的教程和代码，缺点是容易让人有种自己全部都学会的了错觉，听了课程编写了代码，运行正常。
这个时候，可以尝试自已做一块属于自己的开发板，尽管它的电气特性可能没有那么好，没有达到商用的标准，但这个过程中会踩到很多坑，这样对驱动的理解才会更进一步。MCU的开发板基本都是双层版，不要去仿制正点原子或野火的板子，最好自己设计，参考官方文档资料，建议提高一下动手能力，也提高了自己的软件开发水平。
本人大学期间做的东西基本都是在学长的基础上修改的。毕业了，公司产品从ST32转向国产GD32，发现自己在一些方面学习的很模糊，没有学习到精髓。所以设计一款兼容STM32F207和GD32F207的开发板，用来重温学习。
01
电源
下图来自STM32F207的datasheet。
①表示Vcap1和Vcap2接了2.2uf的电容接地，每个接1个电容；
②表示VDD1到VDD15接上VDD电源，再接电容，接地。Vss接地。PCB布局，尽量把电容离管脚近；
③表示可能有15个VDD，同理Vcap1和Vcap2只有两个方块，说明有两个电源引脚；
④表示VDDA连接VDDA，VDDA和VSSA，那么就是他们给ADC等模块供电，没有的话，就是VDD和VSS供电。其中Vref 和Vref-是ADC模块基准电压，可以直接连VDDA和VSSA；
⑤必须其中有一个VDD连接上4.7uf电容，（注意：STM32F10系列必须是VDD_3连接4.7uf电容）；
⑥表示Vref 可以连接其他的基准电压，但是要连接10nf电容 1uf电容，其实就是并联。
注释：
10nf 1uf 就是并联电容
100nf = 104 10nf = 103 1uf=105
02boot
下图见：STM32F207用户参考手册，编号RM0033
boot0可以不下拉电阻的，片内有下拉电阻，实际项目中，还是需要下拉电阻，保证在复杂电磁环境下从Flash启动；
采用跳电阻的形式选择，实际项目，只需要BOOT0就好，学习的板子，两个都设计吧。
STM32F207官方评估板电路：
03复位电路
下图见datasheet
上图看出，官方建议下拉0.1uF电容，再接复位按键，当管脚是低电平的时候复位，官方评估板电路采用电阻降压，注释donot fit，
04晶振
采用3225封装的无源贴片晶振。
晶振资料
Load Capacitance：负载电容
个人一般配18PF电容
下图是ST的评估板原理图
其中，低速时钟为了片内RTC
05JTAG
根据ST的评估板，JTAG有上下拉电阻，实际应用中，使用SWD接口，只需要VCC，TMS，TCK，GND四根信号线，没有上下电阻也没有影响。
06兼容设计
1、复位采用max809
2、无论是否使用模拟部分和AD部分，MCU外围出去VCC和GND，VDDA、VSSA、Vref(如果封装有该引脚)都必需要连接，不可悬空
3、兼容GD207和ST207，原理图上做一下图示四种处理
差异区别：
07外设资源
设计兼容STM32F207和GD32F207的开发板，其他外设资源电路直接参看原理图。
板载资源有：
USB串口
网口（RTL8201）
两颗LED
RTC
NorFlash
电源（5V转3.3V）
TF卡
触摸按键
4个独立按键
8位并口LCD
USB
ESP8266的WIFI模块
ESP8266的USB下载口
原理图和PCB源文件可使用下面链接或者点击文末“阅读原文”进行下载：
https://github.com/strongercjd/STM32F207VCT6
设计缺陷
四个角忘记放置定位孔
BOOT0和BOOT1的丝印错写为GND
很水的原理图和layout
没有纽扣电池供电给RTC
免责声明：上述设计仅供学习参考使用，在普通室温环境下使用没问题，对于参考电路造成商业产品或工业产品故障，本人概不负责。
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