在印制电路板（PCB）设计中，可能会发现大家会为了更好散热，设置空气流动路径，确保设备散热效率。但这只是片面的，设置空气流动路径还有其他优点！

1、避免局部过热

空气流动能够带走印制板上器件产生的热量，避免热量在某一区域积聚，造成局部过热，影响器件性能和寿命。

2、优化散热效率

通过合理配置器件布局，引导空气顺畅流动，可以最大化利用自然对流或强制风冷系统，提高整体散热效率。

3、减少散热盲区

避免在印制板上留下过大空域，防止空气流动受阻，形成散热盲区，确保每个器件都能得到有效冷却。

4、降低系统功耗

良好的散热设计能够保持器件工作在较低温度，减少因过热引起的功耗增加，提高系统整体能效。

5、增强系统稳定性

稳定的温度环境有助于保持PCB上各器件性能的稳定，减少因温度变化引起的系统故障。

6、适应复杂环境

在整机中多块印制板配置时，同样需考虑空气流动路径，确保各板间热量交换顺畅，避免热量在整机内部积聚。

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