在印刷电路板（PCB）制造过程中，光绘是很重要的环节，直接关系到最终PCB的质量和性能，下面将概述PCB光绘的具体流程及注意事项，希望对小伙伴们有所帮助。

1、光绘文件准备

文件格式：采用RS274X格式，确保精度设置为5:547。

文件检查：确认art_aper.txt文件是否已包含（对于274X格式可能不需要）。

Log文件检查：输出光绘文件后，检查log文件是否有异常记录。

2、负片层及孤岛确认

边缘检查：仔细检查负片层的边缘，确保无多余或缺失部分。

孤岛验证：确认所有孤岛（孤立铜皮）是否完整，无断裂或缺失。

3、光绘文件与PCB比对

比对工具：使用光绘检查工具，将光绘文件与PCB设计文件进行比对，确保完全一致。改板时需使用专门的比对工具。

4、文件齐套性检查

PCB文件：确保文件名格式为“产品型号_规格_单板代号_版本号.brd”。

衬板设计文件：背板需有衬板设计文件，文件名格式为“产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd”。

加工文件：包含各层光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log。拼板需有工艺提供的拼板文件*.dxf。背板需附加衬板文件。

工艺设计文件：文件名格式为“产品型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc”。

SMT坐标文件：文件名格式为“产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt”，确认坐标原点选择正确。

板结构文件：文件名格式为“产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip”，包含DXF与EMN文件。

测试文件：文件名格式为“产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP”，包含testprep.log、untest.lst或*.drl测试点坐标文件。

5、标准化检查

封面信息：确认封面信息正确无误。

图纸序号：检查图纸序号是否与PCB各层顺序一致。

PCB编码：确认图纸框上的PCB编码与设计文件一致。

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