SMT贴片车间PCBA板检验是确保电子产品质量与可靠性的关键环节，了解SMT贴片车间PCBA板检验项目标准可以帮助后续产品的顺利上市，下面将总结SMT贴片车间PCBA板检验项目标准。

• 零件焊点空焊：检查焊点是否完全缺失。

• 零件焊点冷焊：用牙签轻拨零件引脚，确认是否牢固焊接。

• 零件（焊点）短路（锡桥）：检查焊点间是否存在不必要的连接。

• 零件缺件：确认PCB板上是否缺少指定零件。

• 零件错件：检查零件型号、规格是否与要求一致。

• 零件极性反或错：确认零件极性是否正确，避免燃烧或爆炸风险。

• 零件多件：检查是否有多余零件被错误安装。

• 零件翻件：确认零件文字面是否朝上。

• 零件侧立：检查片式元件侧立数量是否超标（长≤3mm,宽≤1.5mm不超过五个）。

• 零件墓碑：检查片式元件是否末端翘起。

• 零件脚偏移：确认零件脚侧面偏移是否小于或等于可焊端宽度的1/2。

• 零件浮高：测量元件底部与基板距离，确保小于1mm。

• 零件脚高翘：检查零件脚翘起高度是否大于零件脚厚度。

• 零件脚跟未平贴/未吃锡：确认零件脚跟是否完全贴合并吃锡。

• 零件无法辨识：检查零件印字是否清晰可辨。

• 零件脚或本体氧化：检查零件脚或本体是否存在氧化现象。

• 零件本体破损：检查电容、电阻、IC等零件是否破损，并符合规定标准。

• 使用非指定供应商零件：根据BOM、ECN确认零件供应商是否正确。

• 焊点锡尖：检查锡尖高度是否大于零件本体高度。

• 零件吃锡过少：测量焊点高度，确保不小于规定最小值。

• 零件吃锡过多：检查焊点高度是否超出规定最大值，避免焊锡接触元件本体。

• 锡球/锡渣：检查每600mm²区域内锡球或焊锡泼溅数量是否超标。

• 焊点有针孔/吹孔：检查焊点是否存在针孔或吹孔。

• 结晶现象：检查PCB板表面、焊接端子或端子周围是否有白色残留物或结晶。

• 板面不洁：检查PCB板面是否清洁，符合规定标准。

• 点胶不良：检查粘胶位置是否影响焊接。

• PCB铜箔翘皮：检查PCB铜箔是否存在翘皮现象。

• PCB露铜：检查线路（金手指）露铜宽度是否超标。

• PCB刮伤：检查PCB是否刮伤，且未见底材。

• PCB焦黄：检查PCB是否经过回焊炉或维修后烤焦发黄。

• PCB弯曲：检查PCB弯曲程度是否超标。

• PCB内层分离（汽泡）：检查PCB内层是否存在起泡和分层现象。

• PCB沾异物：检查PCB是否沾有导电或非导电异物。

• PCB版本错误：根据BOM、ECN确认PCB版本是否正确。

• 金手指沾锡：检查金手指沾锡位置是否在规定范围内。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！