在中高端PCB制造领域中，埋盲孔钻孔是很重要的环节，它将决定着信号完整性与良率。要想保证该环节的顺利进行，工程师需要注意多方面！

1、孔位隔离法则

盲孔与通孔/埋孔间距：同网络需保持≥6mil安全距离，异网络间距必须≥10mil，杜绝电性短路风险。

2、一阶HDI孔径优先级

RCC65T基材（0.055mm介质）：激光孔径按0.15mm→0.13mm→0.10mm顺序选用，严禁跳级。

RCC100T基材（0.095mm介质）：仅限0.15mm→0.13mm孔径组合，禁用0.10mm极小孔。

3、二阶HDI双65T强制规范

两次层压必须采用RCC65T，孔径优先级固定为0.15mm→0.13mm。

外层负片工艺前提：严格遵循《MI规范》负片条件，全板镀金板禁止使用负片制作。

4、层压次数与异体间距关联

二次层压：通孔至内层导体距离极限为9mil。

三次层压：该间距强制扩大至10mil，避免层间介质击穿。

5、开料后盲孔钻带处理

常规拉伸禁区：板边3.20mm定位孔禁止任何拉伸变形。

特殊结构例外：当L3-6层压后钻孔与DRL1-2开料钻孔共存时，DRL1-2需采用与DRL3-6相同的涨缩系数制作，并在ERP钻孔数据备注“采用DRL3-6涨缩系数”。

6、混合结构对位补偿

分层钻孔同步性：L1-2与L3-6第二次层压对位时，必须通过1:1钻孔输出保证几何精度，杜绝错位导致的层间偏移。

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