持续了几个月，从零开始，学习其他项目的方案和原理图，阅读相关器件的手册。终于，磕磕绊绊的完成了硬件电路方案和原理图的设计。

与射频datasheet相比，硬件的手册都特别长，短则几百页，长则上千页，硬件和软件知识夹杂在一起。看的时候真的是需要耐心，区分哪些是硬件电路设计需要的，哪些是软件设计相关的。

那硬件电路设计到底应该怎么下手呢？总结了一下，主要是三方面：

l时钟分配

l电源设计

l器件互联

关于时钟分配，核心器件就是时钟管理芯片，如下图所示，其本质上是一个数字锁相环，可以多路输出。和射频锁相环一样，厂家也提供设计软件，协助设计人员进行寄存器配置。所以，时钟分配的难点，在于如何确定各路时钟的频率。

ADC，DAC，SoC上的PS-CLK和GTX等等，都需要时钟。比如说，如果你要选用千兆以太网，PS-CLK选为50MHz，可能是比较合适的。因为FPGA内部的PLL都是整数分频的，选50MHz时，FPGA可以产生PHY芯片需要的125MHz。而ADC，DAC，GTX的时钟选择，相互制约，选择时还需要咨询算法人员（与其符号率、编码方式等有关，这个我也还没搞清楚，直接采用的是算法人员推荐的频率）。

关于电源设计，除给各个器件供电外，还要保证FPGA的上电时序满足要求。FPGA只有按照一定的时序上电，才能保证其消耗最小的电流，且I/O在上电过程中为三态状态。这可以通过单片机控制实现，也可以利用电源芯片的PGOOD功能。

FPGA等芯片的功耗的估计都比较难，因为其和射频器件不一样，它的功耗和其工作状态有很大的关系。而在最后算法等出来之前，可能连FPGA设计人员都不清楚其功耗是怎样。所以，设计时，先用厂家提供的功耗计算软件进行估算。然后，在硬件上做兼容，先按大电流设计，实际过程中按照需求调整，以保证电源效率。

关于器件互联，主要是指FPGA与Flash，DDR，PHY芯片，ADC，DAC等之间的互联。而这些互联都遵循一定的规则，FPGA都有明确的规定，需要仔细阅读FPGA相关的应用文档。

PS：

一直不明白，为什么硬件PCB上的供电，大部分都是用电源平面，而射频，就是用宽度为mm级的线就行了？

我想大致原因，可能是：

数字器件在运行过程中，瞬态电流会很大，而数字器件对其供电误差的容忍度很小，可能只有0.02V左右，所以需要大的电源平面，这样电阻就小，保证电流瞬态变化时，其供电电压仍在误差范围内。当然，这还需要去耦电容的帮忙。

而射频器件，电流就小很多，mA级，而且，对供电误差不太敏感。5V的器件，给个4.8V，可能也能正常工作。

所以，数字PCB需要采用电源平面，而射频只需用微带线连接即可。