在PCB（印刷电路板）制造过程中，孔壁镀层空洞是一个影响产品质量的关键因素。电子工程师必须合理判断其孔壁镀层空洞现象，找出问题解决问题。

1、检查沉铜前处理工艺

确认是否进行了去毛刺处理，避免钻孔工序产生的毛刺导致劣质孔金属化。

检查除油污步骤是否彻底，油污残留可能影响镀层质量。

评估粗化处理效果，确保金属镀层与基体间有良好的结合强度。

2、分析PTH镀液参数

检测沉铜缸中铜含量、氢氧化钠与甲醛的浓度，确保在适宜范围内。

监控槽液温度，过高或过低均可能导致镀层空洞。

细致控制活化液，清洗温度，以及整孔剂、还原剂的使用温度、浓度与时间。

3、考察图形转移过程

注意前处理刷板操作，避免对孔壁造成损伤。

检查孔口是否有残胶，残胶可能影响镀层沉积。

评估前处理微蚀效果，确保去除表面氧化物且不过度。

4、审视图形电镀环节

分析图形电镀微蚀是否适当，避免过度或不足。

检查镀锡（铅锡）的分散性，确保镀层均匀无空洞。

5、观察镀层空洞特征

通过显微镜等工具观察空洞的形态、位置和大小，有助于判断产生原因。

对比不同批次的PCB，分析空洞出现的规律，从而定位问题源头。

6、综合分析与调整

结合上述各项检查与分析结果，综合判断导致孔壁镀层空洞的主要原因。

根据诊断结果，调整相关工艺参数或操作流程，以减少或消除空洞问题。

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