焊接掩膜制造是印刷电路板PCB生产中的关键环节，可以确保焊接过程中焊锡的正确流动，有效防止非焊接区域的污染，本文将详细介绍焊接掩膜制造过程。

1、清洁板

使用专用清洁剂对PCB板进行彻底清洁。

去除表面油污、灰尘和锈蚀，确保板面干燥。

2、阻焊油墨图层

将清洁后的PCB板装入立式涂布机。

根据电路板厚度、应用场景及可靠性要求，选择合适的阻焊油墨进行涂布。

注意涂层厚度的均匀性，尤其是在迹线、基板及铜箔上的差异。

3、预硬化

对涂层进行预硬化处理，使其相对坚固。

确保在显影阶段能轻松去除不需要的涂层。

4、成像和硬化

将带有电路图像的透明薄膜安装在PCB板上。

通过UV曝光，使透明薄膜覆盖部分的焊接掩模硬化。

确保电路图像与焊接掩模对准精确，防止硬化过程中产生偏差。

5、显影

将PCB板放入显影剂中。

清除不需要的焊接掩模，暴露指定的铜箔区域。

6、终硬化和清洁

对剩余的焊接掩模进行终硬化处理，确保其完全固化在PCB表面。

清洁PCB板，去除所有残留物，为后续的加工步骤做准备。

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