随着电子技术的飞速发展，PCB多层板层出不穷，应用日益广泛，而层压品质作为多层板制造的关键环节，可以直接决定着该电路板的性能及使用寿命。如何提高其层压品质是不少工程师需要思考的问题。

1、内层芯板设计

根据多层板总厚度选择芯板厚度，确保芯板厚度一致，偏差小，经纬方向一致，防止板弯曲。

芯板外形尺寸与有效单元间距合理，四层板间距大于10mm，六层板间距大于15mm，层数愈高，间距愈大。

定位孔设计需满足多层板对位需求，4层板至少设计3个定位孔，6层以上多层板需设计钻孔用定位孔、层与层重叠定位铆钉孔及工具板定位孔，数量根据层数适当增加，位置尽量靠边。

2、PP、CU箔选择

选择PP时，需考虑介质层厚度、介电常数、特性阻抗、耐电压及外表光滑程度，确保Resin能填满印制导线空隙，充分排除叠片间空气和挥发物，提供必要介质层厚度，保证粘结强度和光滑外表。

4层板PP配置可选7628、7630或7628+1080、7628+2116等，6层以上多层板以1080或2116为主，7628作为增加介质层厚度用PP，PP要求对称放置，防止板弯。

CU箔根据用户要求配置不同型号，质量符合IPC标准。

3、内层芯板处理工艺

采用黑氧化或棕化处理工艺，增加内层铜箔与树脂接触比表面，增强结合力。

确保氧化膜厚度适中，提高抗酸能力，预防粉红圈。

4、层压参数匹配

温度：控制树脂熔融温度、固化温度、热盘设定温度及升温速率。升温速率一般控制为2-4℃/MIN，具体根据PP型号和数量调整。热盘温度一般为180-200℃。

压力：以树脂填充层间空洞、排尽气体和挥发物为原则，根据PP供应商提供的压力参数确定，一般为15-35kg/cm²。高、精、细多层板采用多段加压。

时间：控制好初压到主压的转换时机，避免过早或过迟施加主压，导致缺胶、板薄或粘结不牢、空洞、气泡等缺陷。

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