随着时代发展，当下最受欢迎且前景可观的新兴产业莫过于5G、人工智能（AI）和新能源汽车，作为高速PCB设计的工程师，如何应付这一趋势？下面一起来说说吧！

1. 汽车电子（比亚迪/蔚来标准）

设计规范：

铜厚≥2oz，TG值≥170℃（车载充电机OBC）。

阻抗测试CPK≥1.67（比亚迪强制要求）。

工具适配：

使用AUTOSAR插件管理车规元器件库（Infineon/NXP）。

2. 通信设备（华为/中兴标准）

高频设计：

25G光模块：Megtron 6板材（损耗角正切≤0.002@10GHz）。

天线馈线：共面波导（CPW）阻抗控制50Ω±3%。

工艺要求：

金手指镀金厚度≥0.8μm（中航光电连接器标准）。

3、效率倍增技巧

快捷键精通：

快速布线：F3（动态走线）、F4（切换层）。

规则检查：Tools→Quick Reports→DRC（一键生成报告）。

模板复用：

创建企业级模板（含阻抗规则、层叠结构），复用率提升60%。

4、设计禁忌（踩坑清单）

消费电子板用6层设计车规ECU → 温升超标，寿命缩减50%。

忽略工厂工艺能力 → 盲孔深径比超标，良率暴跌30%。

全手动操作拒绝脚本 → 项目周期延长2倍，竞争力丧失。

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