分类

功能

介绍

调用

封装

切换原点

将原点设置到2个元素中心位置

FYCH

优化焊盘

一键对PCB内缺少阻焊/钢网的焊盘进行优化

change pad

添加禁布区

对非金属化孔添加Keepout

FYKP

重命名

PIN_NUMBER

对封装内的焊盘进行一键分配PIN_NUMBER

rpn

创建椭圆形FLASH

图形界面一键创建异形花焊盘

FYCOT

导出封装

在PCB内导出单个器件封装

sig_pack

生成Device文件

导出打开文件所在目录内的封装的Device

FYED

布局

按页摆放

导入原理图生成.EXP文件，将PCB器件按原理图页摆放

quickplacebyorcadexp

聚拢器件

将抓取的器件归拢到一起

FYPI

远程抓取器件

先抓取多个器件移动，可实现一次摆放一个，便于电容放置

zsp

整体镜像

对选中的元素整体进行镜像处理

mir

对齐

对选中的器件进行对齐处理

FYAL

等距

按设置好的距离进行元素的拷贝等操作

格点

快速设置常用格点大小

FYCW

布线

切线/截铜

打断布线，截断铜皮

segcut

改变过孔网络

改变选中过孔的网络名

z

差分过孔禁布区

为差分添加Keepout

DVAP

改变线宽

将某层的选中线宽统一修改

Change_WIDTH

调整差分的线宽线距

一键调整差分的线宽线距

changediffwidthairgap

焊盘隔层挖空

将焊盘相邻层铜皮进行挖空

smdPadRko

RF相邻铜皮挖空

将表层信号线相邻层铜皮进行挖空，一般用于RF信号

rfcreate

LINE切换为SHAPE

LINE切换为SHAPE

c2s

换PIN

换PIN工具

替换过孔

将选中过孔的类型进行替换

创建Match Group

一键对net-group设置相应的match-group

检查跨分割

检查跨分割的信号

ecp

打孔助手

可对选中的铜皮和焊盘进行打孔处理

zadv

字符

设置字符位置及字体

一键将字符设置为2号字体，并对字体大小设置/归中

seltextmove

添加中文字符

添加中文字符到PCB上

acn

导入LOGO

导入单像素图片的LOGO

调整器件字符位置

对选中的器件位号归中处理

添加网络名字符

添加选中焊盘或者布线的网络的字符到丝印层

FYNN

补齐REF字符

对整板的器件进行REF补齐

AutopaddedRefdes

检查REF方向

检查调整丝印的位号摆放方向

FY_CRD

工艺

导入叠层模板

导入并设置到合适的叠层方案

CreateCrossSection

DFM检查

DFM检查工具，可直接对GERBER文件进行工艺检查

Gerber设置导出

一键添加GERBER并可一键导出

outputfile

导出PDF

一键导出PDF

PDFEXport

导出DXF和3D文件

一键导出PCB的DXF和3D文件

DXFEXport

导出公制的坐标

一键生成PCB内器件公制坐标，表格形式

symbolEXport

拼板

一键进行拼板，并添加工艺边

quickpanelizationtools

阻抗计算

自动阻抗计算

impedanc

信号路径检查

对选中的网络信号路径进行高亮

zchannel

辅助功能

单位换算

公英制单位换算工具

库路径设置

一键设置库路径

quicksetlibpath

颜色方案

一键设置PCB颜色方案/默认设置

载流线宽计算

载流线宽计算工具/默认设置

快速设置快捷键

快速设置快捷键

SetShortcutKey

电源网络刷色

一键对PCB内所有电源网络加颜色

colorp

设计内容换层

实现2个设计层的所有元素互换层

zswaplayer

凡亿服务

PCB设计/制版/贴片

可在线下单PCB设计/制版/贴片服务

学习网站登录

可进入免费学习网站/常用软件下载/设计规范/工程师考证

SKILL学习与服务

可进入SKILL学习/下载/功能定制服务相关页面

菜单编辑

可添加自己的SKILL并进行功能配置

卸载

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