基于Mentor认证体系及中国市场需求，Pads工程师可分为三级，具体如下：

1、初级工程师（Layout）

①4-6层板设计：

掌握消费电子板布局（如蓝牙耳机主板），线宽/间距≥4/4mil（FR4）。

基础规则设置：Net Class定义、差分对创建（支持USB2.0）。

②封装库管理：

按IPC-7351标准创建0402、SOP封装，兼容嘉立创工艺规范。

③必学工具：

PADS Router（基础布线）、Decal Editor（封装设计）。

④认证推荐：

Mentor PADS Essentials Certification。

2、中级工程师（高速设计攻坚）

①高速信号设计：

DDR3布线：Fly-by拓扑，线长公差±50mil，阻抗控制50Ω±10%。

差分对处理：HDMI（100Ω±5%）、MIPI（90Ω±5%）。

②仿真验证：

HyperLynx SI基础仿真（眼高≥200mV，串扰≤8%）。

电源完整性分析：直流压降≤3%（满载电流10A）。

③必学工具：

HyperLynx SI/PI、PADS Professional（高级规则管理）。

④认证推荐：

Mentor PADS Professional Certification。

3、高级工程师（系统级架构师）

①复杂系统设计：

8-12层工业控制板（如PLC主板），支持0.65mm pitch BGA扇出（通孔+盘中孔）。

多板协同设计（如电源板+主控板接口优化）。

②国产化协同：

PADS与华大九天ALPS联合仿真（通过CSV交换S参数）。

国产元器件库适配（如长电科技QFN封装焊盘优化）。

③必学工具：

Xpedition AMS（混合信号仿真）、Valor NPI（可制造性分析）。

④认证推荐：

Mentor Xpedition Certification。

4、未来趋势及踩坑清单

①技术趋势

AI辅助设计：Mentor Xpedition AI自动优化布线路径。

3D PCB协同：通过PADS Pro 3D Viewer检查机械干涉。

②踩坑清单

消费电子板直接用于工业场景 → 温湿度老化测试失败。

忽略工厂工艺极限 → 线宽/间距低于制程能力（如6/6mil）。

全手动操作拒绝脚本 → 项目周期延长1.5倍。

总结：

Pads工程师的升级本质是从“画板工具人”到“系统设计者”的跨越。2025年的核心竞争力=30%高速设计+30%仿真能力+20%国产替代+20%行业经验。每年至少参与1个跨领域项目（如消费电子→汽车电子），并考取Mentor认证，才能避免被自动化工具淘汰。

本文凡亿企业培训原创文章，转载请注明来源！