RK3288作为一款高性能处理器，其电源系统设计直接影响稳定性、功耗、EMI性能。以下是工程师最常踩的4个大坑：

1、电源噪声控制失败（DDR3丢数据）

问题现象：DDR3在高温或高负载时偶发数据错误。

根本原因：

电源噪声>30mV（DDR3的VDDQ要求≤30mV）。

去耦电容布局不合理（容值搭配错误或位置太远）。

解决方案：

使用低ESR陶瓷电容（如X5R/X7R），每路电源至少1×10μF + 2×0.1μF。

电源层尽量靠近地平面（减少回路电感）。

2、多路供电互相干扰（CPU电压骤降）

问题现象：CPU高负载时，核心电压突然跌落，导致死机。

根本原因：

电源布局混乱，大电流路径与小信号交叉。

电源IC选型不当（如LDO驱动能力不足）。

解决方案：

分区域供电：CPU、GPU、DDR3的电源走线严格隔离。

使用同步Buck（如TPS54332），而非LDO，以降低热损耗。

3、PCB发热严重（功耗过高）

问题现象：核心板运行时局部温度>85℃，影响寿命。

根本原因：

电源转换效率低（如使用普通DCDC而非同步整流）。

铜箔宽度不足，电流密度超标。

解决方案：

选择效率≥90%的DCDC（如MP2307）。

关键电源走线加宽至50mil以上（1A电流对应15mil宽度）。

4、量产时才发现问题（改板损失惨重）

问题现象：小批量测试正常，量产时却大面积故障。

根本原因：

未做高低温老化测试（-40℃~85℃）。

未考虑PCB厂商工艺偏差（如阻抗误差>10%）。

解决方案：

量产前做72小时满载老化 + 100次温度循环。

与PCB厂确认阻抗控制能力（要求±7%以内）。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！