一个优秀的PCB设计不仅能提升产品的性能，还能避免后期制造和测试中的诸多麻烦。然而，在实际设计中，工程师可能会踩坑，导致板子没那么好。本文将总结PCB设计中需要避免的几个坑！

一、字符设计不当

字符盖焊盘：避免字符设计覆盖到SMD焊片，以免影响印制板的通断测试和元件焊接。

字符大小不合理：字符设计不宜过小，否则会造成丝网印刷困难；也不宜过大，避免字符相互重叠导致难以分辨。

二、图形层滥用

无用连线：避免在图形层上添加无用的连线，确保线路设计的简洁和清晰。

Board层误用：不要用Board层去画各层都有的线或标注线，以免在光绘数据时造成误解或错误。

违反常规设计：元件面和焊接面的设计应遵循常规，避免将元件面设计在Bottom层，焊接面设计在Top层。

三、焊盘重叠

焊盘重叠（除表面贴焊盘外）：避免焊盘重叠，以免在钻孔工序中造成钻头断裂或孔损伤。

多层板孔重叠：注意多层板中两个孔的重叠情况，避免隔离盘和连接盘重叠导致的报废。

四、单面焊盘孔径设置

孔径标注错误：单面焊盘一般不钻孔，若需要钻孔应特殊标注，且孔径应设计为零，避免产生错误的钻孔数据。

五、填充块误用

用填充块画焊盘：避免使用填充块来画焊盘，因为这类焊盘不能直接生成阻焊数据，会导致器件焊装困难。

六、电地层设计不当

花焊盘与连线混淆：电地层设计成花焊盘时，需清楚所有连线为隔离线，避免造成电源短路或区域封锁。

七、加工层次定义不明确

层次定义混乱：单面板设计时需明确说明正反做，避免制出的板子装上器件后不好焊接。多层板设计时需明确加工顺序。

八、填充块使用不当

填充块过多或过细：避免使用过多的填充块或用极细的线填充，以免造成光绘数据丢失或增加数据处理难度。

九、表面贴装器件焊盘过短

焊盘长度不足：对于太密的表面贴装器件，焊盘设计不宜过短，以免影响通断测试。

十、大面积网格间距过小

网格间距不足：组成大面积网格的线同线之间的边缘不宜过小（小于0.3mm），以免在印制板制造过程中产生碎膜附着导致断线。

十一、大面积铜箔距外框过近

铜箔距离外框过近：大面积铜箔距外框应至少保证0.2mm以上的间距，避免铣外形时造成铜箔起翘或阻焊剂脱落。

十二、异型孔设计不当

异型孔过短：异型孔的长宽比应≥2：1，宽度应>1.0mm，以免加工时断钻造成困难。

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