现在是金三银四关键时期，越来越多人开始找工作，求职面试就业是常态，但要想拿到优秀的offer，离不开提前做好准备，所以本文将分享Pads工程师求职面试时会被问到的问题，以此提供技术参考。

1、基础操作类问题

①如何在Pads中快速创建PCB封装？

使用Decal Editor工具

关键参数设置：

焊盘尺寸=器件引脚尺寸+0.2mm

阻焊开窗比焊盘大0.1mm

保存为.p后缀文件

②怎样设置差分对？

Setup→Electrical→Diff Pairs

设置规则：

线宽/间距（如5/5mil）

最大长度差（如±5mil）

通过Verify Design检查

2、高速设计类问题

①DDR3布线要关注哪些参数？

拓扑：T型结构（禁用星型拓扑）

长度匹配：

同组数据线±50mil

时钟-数据±100ps

阻抗：单端50Ω±10%

②如何做好阻抗计算？

使用PADS Router的阻抗计算工具

输入参数：

板材介电常数（如FR4=4.3）

铜厚（如1oz=35μm）

微带线典型值：线宽6mil→50Ω（外层）

3、生产制造类问题

①输出Gerber文件时要注意哪些？

必选层：

顶层/底层（Top/Bottom）

阻焊层（Solder Mask）

丝印层（Silkscreen）

钻孔文件（NC Drill）

②如何处理Bom中的替代料？

在Part Properties中添加Alternate Parts

输出BOM时勾选"Include Alternate"

用Excel验证参数兼容性

4、高级技巧类问题

①如何批量修改过孔？

选择过孔→右键Properties

修改参数：

孔径（如8→10mil）

焊盘尺寸

全局应用（Ctrl+Enter）

②怎样复用模块设计？

创建Reuse模块（File→Export→Reuse）

调用时使用Place→Reuse

支持参数化修改（如电阻值）

5、仿真验证类问题

①如何做好信号完整性分析？

使用HyperLynx（需单独安装）

关键检查：

眼图（眼高≥150mV）

串扰（≤5%）

优化手段：

调整端接电阻

优化走线拓扑

②怎样验证电源完整性？

使用HyperLynx PI

验收标准：

压降≤3%

目标阻抗≤0.1Ω@100MHz

6、实战经验类问题

①六层板叠层规划方法？

TOP（信号）

GND

Signal

POWER

GND

BOTTOM（信号）

②0.65mm pitch BGA如何扇出？

使用激光微孔（孔径0.15mm）

走线宽度4mil

过孔间距≥8mil

7、行业认知类问题

Pads和Altium/Allegro的差异在哪？

优势：

操作简单，适合中小型企业

价格低廉（约为Allegro的1/3）

劣势：

高速设计功能较弱

缺乏先进封装支持

8、终极压轴题

如何证明你的Pads水平？

展示作品：

8层以上PCB设计文件

高速信号仿真报告

特殊技能：

熟练使用Basic脚本

掌握DFM检查规范

本文凡亿企业培训原创文章，转载请注明来源！