在高频电路设计中，晶振电路的PCB走线布局直接影响信号完整性与系统稳定性。工程师需要学习，设计出良好的PCB走线，以此确保晶振电路的正常运行。下面将简短说说走线规范，帮助你规避常见缺陷。

1. 晶振输入/输出端走线

XTLI/XTLO引脚：走线长度≤15mm，避免锐角（弯折角度≥45°），减少分布电容与电磁干扰。

XTLO特化：因驱动电流大，需优先缩短路径，降低寄生电感。

2. 电容地线设计

无地线层双面板：电容地线使用≥20mil宽短线，直接连接至晶振最近DGND引脚，过孔≤1个。

禁止共享地线：晶振电容地线不得与电源地、数字地混用，避免地弹噪声。

3. 晶振外壳接地

物理接地：晶振外壳通过金属化过孔或短线直接连接至PCB地平面，屏蔽外部干扰。

避免悬空：未接地外壳可能导致辐射超标，影响EMC性能。

4. XTLO引脚匹配电阻

阻值选择：在XTLO与晶振/电容节点间串联100Ω电阻，抑制振荡信号反射，匹配驱动器输出阻抗。

位置优化：电阻靠近XTLO引脚放置，缩短寄生电感路径。

5. 晶振电容接地路径

直接连接：电容地线直接焊至Modem的GND引脚，禁止通过地线区域或走线连接。

路径长度：接地路径≤5mm，减少地弹对晶振频率稳定性的影响。

本文凡亿教育原创文章，转载请注明来源！