随着消费电子逐渐小型化、轻薄化，3D柔性电路板应用愈发广泛，早已成为工程师们的学习重点之一，本文将列出设计3D柔性电路板设计的注意要点，希望对小伙伴们有所帮助。

1、设计前准备

详尽的文档

规划柔性电路的关键区域，包括叠层结构、覆盖层和补强区域等细节。

指明基板材料、覆铜厚度、补强材料和成分等。

2、应用类型考虑

①静态应用

一旦柔性制作到位，永久保持形状。

选择适合的材料和元器件。

②动态应用

承受不断的柔性动作。

考虑材料和元器件的耐久性。

3、制造约束条件

①特殊焊盘设计

防止覆铜与绝缘层分离。

封装和焊盘尺寸可能比标准刚性PCB大。

②电路板边缘间隙

保留0.15厘米长的间隙，防止迭片时分离。

③倒角使用

降低电路走线和焊盘之间的连接风险。

4、电路走线结构设计

①层偏置观察

合理利用层偏置优化走线布局。

②圆弧拐角

将直角拐角改为圆弧拐角，降低应力大小和断裂可能性。

③内嵌器件

在电路板内层嵌入器件，帮助克服设计复杂度。

5、参考标准与规范

IPC标准

参考IPC-2223柔性PCB设计标准和IPC-6013柔性PCB的鉴定与性能规范。

6、避免常见问题

①裂缝产生

仔细选择材料和元器件，避免在薄弱地带放置过孔。

②弯曲半径限制

不超过制造商设定的最小半径，避免“折裂”柔性电路。

③制造指标忽视

重视孔径公差等指标，避免制造问题和应力产生。

④叠层走线问题

避免在邻近层上进行叠层走线，交错排列避免应力产生。

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