光绘文件是PCB从设计到制造的“数字分水岭”，一个参数错误直接导致整批板报废。本文将针对PCB光绘文件输出流程，谈谈其注意事项。

1、必选层列表

底层布线层（Bottom Layer）：承载所有走线的核心层

双面丝印层（Top/Bottom Soldermask）：包含Outline、Text、Line，禁用Part Type选择

底层阻焊层（Bottom Soldermask）：防止焊接短路的关键屏障

钻孔层（Bottom Overlay）：标注孔位坐标及属性

钻孔文件（NC Drill）：独立生成的钻孔指令集

2、丝印层设置红线

禁用Part Type选择：该选项会引入元件轮廓干扰丝印精度

强制勾选项：顶层/底层+Outline（边框）+Text（文字）+Line（线条）

文字高度≥0.8mm：低于此值将导致丝印模糊

3、板框同步法则

每层设置必选Board Outline：确保各层板框完全重合

板框补偿量设置：根据板材厚度添加0.1-0.2mm工艺边

4、致命错误案例库

漏选NC Drill文件：工厂无法识别钻孔数据，直接导致开料失败

丝印层误选Part Type：元件轮廓被蚀刻到丝印层，造成视觉混淆

板框未勾选Board Outline：各层板框错位≥0.5mm，引发SMT贴片精度灾难

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