在使用 Altium Designer 进行PCB设计时，除了电气间距（Clearance）等基础规则外，导线宽度、阻焊层、内电层连接、铜皮敷设等规则也同样重要。这些设置不仅影响布线效率，还决定了成品板的可制造性与可靠性。

今天，我们就来详细讲讲如何在 Altium 中设置这些关键规则，包括线宽、过孔、阻焊、内电层、铜皮连接等内容，全流程实操解析，配图可一一对应操作界面。

一、Short Circuit（短路）规则设置“

功能作用:设置是否允许导线发生短路连接。默认情况下，Altium 是不允许短路的（Allow Short Circuit 选项为取消勾选状态）。如果确实需要允许短接（比如测试点共网），可以勾选此项。建议：除非特殊用途，否则保持默认不勾选，防止误操作引发短路。

图1 短路设置

二、Routing（布线）规则设置

1）线宽 Width 规则设置

Altium 提供三种线宽参数供设置：

• Max Width：最大允许线宽

• Preferred Width：推荐线宽（系统布线时优先使用）

• Min Width：最小允许线宽（避免过细导致生产或电气问题）

进入路径：Design → Rules → Routing → Width
你可以对不同网络或Net Class应用不同的线宽设置，实现差异化布线控制。

图2 线宽规则的设置

2）Routing Via Style（过孔规则）设置

此规则用于设置布线过程中插入的过孔尺寸，包括：

• Via Diameter：过孔外径

• Via Hole Size：过孔内径（通孔）

支持设置最大值、最小值和推荐值，方便在不同场合下使用不同规格的过孔。

⚠️ 注意：外径和内径之差不要太小，否则会增加制板难度或影响焊接可靠性。

图3 过孔规则设置

三、阻焊 Mask（Solder Mask）规则设置

用于设置焊盘与阻焊层之间的距离（即阻焊开窗大小）：

Solder Mask Expansion：阻焊延伸量（推荐设置为2.5mil）

这项设置能避免阻焊层误盖住焊盘，防止焊接困难和不良。阻焊开窗过大或过小都可能引发问题，建议遵守PCB厂商建议数值。

图4 阻焊规则设置

四、Plane（内电层）设计规则设置

1）Power Plane Connect Style（电源层连接方式）

设置电源层中焊盘或过孔如何连接至电源层：

• Relief Connect：花焊盘连接（推荐）

• Direct Connect：全连接

• No Connect：不连接

  
  

其他参数：

• Conductors：连接的导线数（2条或4条）

• Conductor Width：导线宽度

• Air-Gap：连接之间的间隙

• Expansion：从过孔边缘到连接导线的距离

▶️ 建议：普通电源网络选择“花焊盘”连接方式，更易散热和焊接。

图5 内电层规则设置

2）Power Plane Clearance（隔离环）设置

该设置定义电源层与穿过它的导线/过孔之间的最小安全距离（俗称“隔离环”或“空环”）：

• 推荐值：9~12mil

设得太小，容易产生电源层短路；设得太大，则占用空间，不利于高密度设计。

图6 隔离环设置

五、Polygon Connect Style（敷铜连接）规则设置

该规则定义多边形敷铜（Polygon）与焊盘/过孔之间的连接方式：

• 可设置为：花焊盘、全连接或不连接

• 可控制连接线数量、线宽等参数（与内电层设置类似）

  
  

▶️ 一般推荐：

• 焊盘与铜皮使用“花焊盘连接”方式

• 过孔与铜皮使用“全连接”方式（导电更稳定）

图7 铜皮规则设置

示例：为过孔添加敷铜全连接规则

在 Polygon Connect Style 中单独为过孔设置连接方式，选择“Direct Connect”，并为该规则设置较高优先级，以便在铜皮与过孔连接时优先生效。

图8 过孔和铜皮的连接

其他注意事项：

• 大部分未列出的规则项可使用系统默认设置，常规设计已足够；

• 若需更高可靠性或高速信号设计，应额外设置差分走线、阻抗控制、长度匹配等规则；

• 所有规则可导出 .rul 文件进行复用，也可生成报告文档用于审核。

结语

以上就是在 Altium Designer 中设置线宽、过孔、阻焊、铜皮连接等常用规则的完整操作流程。这些细节规则是设计质量的保障，千万不要忽略！

设置规则不是负担，而是让设计更规范、高效、可靠的关键一步。