PCB多层板设计是硬件工程师的必修课，而分层策略直接决定信号完整性、电源稳定性及EMC性能。那么面对PCB多层板，如何看待其分层策略？

1、电源-地层

电源层必须紧贴完整地平面，形成平板电容（1nF/cm²级），0.1V@100MHz噪声抑制能力。

推荐顺序：SIG-GND-PWR-GND-SIG，或SIG-GND-PWR-SIG（仅限4层板），确保电源回路面积最小化。

2、信号层隔离法则

相邻信号层必须通过地层隔离，禁止出现SIG1-SIG2直接相邻结构。

高速信号（>500Mbps）优先布局在内层，利用地层屏蔽外部干扰，降低辐射3dB以上。

3、数模分区

模拟区与数字区必须物理隔离，间距≥100mil，中间用地层填充。

混合信号系统采用"岛状隔离"：数模区域间布置20mil隔离带，连接模拟地与数字地的磁珠需靠近ADC芯片。

4、高频信号

GHz级信号必须走内层，采用"三明治"结构：SIG-GND-PWR-GND-SIG，利用双侧电源/地层形成法拉第笼。

微带线阻抗控制精度需达±5%，差分对间距误差<1mil，确保时序误差<5ps。

5、关键网络优先级

电源/地网络（优先保证低阻抗回路）

高速时钟/差分信号（控制阻抗连续性）

敏感模拟信号（远离开关电源区域）

低速控制信号（可填充剩余空间）

设计警告：

4层板禁止采用"喷气式"分层（SIG-PWR-SIG-GND），会导致电源噪声直接耦合到信号层。

6层板推荐分层：TOP-GND-SIG-PWR-GND-BOT，实现最佳信号完整性。

10层板优先使用"3+3+4"结构：3个信号层、3个地层、4个电源层，满足复杂系统需求。

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