在电磁兼容（EMC）测试中，接地设计是决定产品抗干扰能力的核心要素，不同其他常规的电气接地，电磁兼容接地需要针对不同频段干扰，采取不同的策略方法，具体如下：

1、悬浮接地

适用场景：完全独立无外部接口的系统

局限：存在接口时易受静电/雷击干扰，消费电子领域极少使用。

2、单点接地

适用频段：f＜1MHz

细分方案：

并联单点接地：各模块独立接同一参考点（如星型接地）

串联单点接地：按功能分组共地（如数字/模拟电路分区接地）

3、多点接地

适用频段：f＞10MHz

核心优势：地线最短化设计，典型应用如高速PCB的接地过孔阵列

4、混合接地

适用场景：1MHz＜f＜10MHz的宽频系统

典型案例：电源部分单点接地，射频部分多点接地

5、信号线屏蔽接地

高频（f＞1MHz）：屏蔽层两端接地+λ/10间隔接地

低频（f＜1MHz）：接收端单点接地（磁场屏蔽需两端接地）

6、如何选择接地方法？

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