静电放电（ESD）是电子设备故障主因之一。本文聚焦国内量产级ESD保护器件，提炼三大核心类型及选型要点，助工程师快速决策。

一、器件分类与核心参数

1. 多层压敏电阻（MLV）

代表厂商：硕凯电子、扬杰科技、士兰微、固锝

关键参数：

尺寸：0402/0201（适配便携设备）

通流能力：50A~200A（IEC 61000-4-2 Level 4）

电容：10pF~100pF（中低速信号适用）

典型应用：

手机电源输入（如硕凯SMDV系列）

家电按键/GPIO保护（扬杰科技YJ-MLV系列）

2. 硅保护阵列（SPA）

代表厂商：高特、电安科技、优恩半导体、普罗森美

关键参数：

钳位电压：<12V（保护敏感芯片）

通道数：单通道~8通道（多接口集成）

响应时间：<1ns（纳秒级响应）

典型应用：

USB 3.0/HDMI接口（高特GOALTOP SPA系列）

汽车CAN总线（普罗森美PROSEMI CAN专用阵列）

3. 聚合物ESD抑制器（PGB）

代表厂商：矽航、应能微、台舟电子、东沃电子

关键参数：

电容：<0.2pF（适配5G/射频）

触发电压：5V~30V（精准钳位）

自恢复：无需更换（适合高频场景）

典型应用：

5G天线端口（矽航XIHANG PGB-5G系列）

高速背板连接器（东沃DOWOSEMI ULC系列）

二、国内厂商特色产品对比

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