近年来，全球PCB（印制电路板）行业结构持续调整，增长动力逐步从传统消费电子转向高性能计算、数据中心、汽车电子等高端领域。数据显示，2024年全球PCB市场规模达到约750亿美元，预计到2029年将增长至968亿美元，期间年复合增长率约为5.2%。其中，数据通信领域增长尤为显著，相关PCB市场规模预计将从2024年的218亿美元增至2029年的327亿美元，年复合增长率达8.4%，主要由通用服务器平台升级与AI服务器需求扩大驱动。

机构分析指出，随着AI服务器、高速网络设备等高端产品对PCB技术要求的提升，产品正向高厚径比、多盲埋孔等复杂工艺升级，带动上游覆铜板、专用树脂、玻纤布、铜箔等材料的迭代与需求增长。在此过程中，国内PCB企业全球份额持续提升，并进一步推动上游产业链的国产化进程。在港股市场中，部分企业已在这一产业链中展开深度布局：

• 建滔积层板(01888)等覆铜板厂商今年以来已多次调整产品价格，供需关系与成本变化成为主要影响因素。据了解，目前行业产能利用率保持较高水平。

• 建滔集团(00148)布局覆盖上游材料至下游PCB的完整产业链，并已成功开发可应用于AI服务器内GPU主板的高频高速产品。公司表示，AI相关需求增长带动了覆铜面板与印刷线路板产品的订单，目前相关产线订单饱和，预计明年上半年产能将持续满载。

• 东山精密(002384)、沪电股份(002463)等国内PCB企业已正式向港交所提交上市申请。其中，东山精密被称为全球第一大边缘AI设备PCB供应商，沪电股份在数据中心领域PCB收入方面位居全球前列。

分析认为，随着AI服务器、高速网络等需求的持续释放，PCB行业尤其是高端产品领域将迎来显著增长，并进一步带动上游材料与工艺升级，国内产业链相关企业有望持续受益。（注：以上信息整理自公开研报及市场公开资料，不构成投资建议。）